செய்தி

எலக்ட்ரானிக் துணை அமைப்புகளில் ஆற்றல் அடர்த்தி தொடர்ந்து அதிகரித்து வருகிறது, அதிக குளிரூட்டும் சக்தி மாற்றுகளுக்கான தேவையை அதிகரிக்கிறது, இது திரவ குளிரூட்டலை ஒரு சாத்தியமான வேட்பாளராக அதிகளவில் உள்ளடக்கியது. வெப்ப மேலாண்மை திறன், நிலைத்தன்மை மற்றும் நம்பகத்தன்மையை மேம்படுத்த, திரவ குளிரூட்டலைப் பயன்படுத்தும் அமைப்புகளின் வடிவமைப்பாளர்கள் மேம்பட்ட தெர்மோபிளாஸ்டிக்ஸ் உட்பட கூறுப் பொருட்களின் புதுமையான சேர்க்கைகளை ஆராய்கின்றனர்.

எலக்ட்ரானிக்ஸ் சந்தையில் வெப்ப இடைமுக தீர்வுகளின் தேவையை தூண்டும் போக்குகள் உள்ளன. முதலாவது, தரவு நுகர்வு. எங்கள் ஐபி நெட்வொர்க்குகள் மூலம் பரிமாற்றப்படும் தரவின் அளவைக் கையாள சாதனங்கள் மிகவும் சக்திவாய்ந்ததாக இருப்பதால், அவை அதிக வெப்பத்தை உருவாக்குகின்றன. டெராபைட்டுகள், ஜிகாபைட்கள், மெகாபைட்கள் பற்றி நாம் அனைவரும் கேள்விப்பட்டிருக்கிறோம், எக்ஸாபைட்கள் பற்றி என்ன? என்னுடைய நண்பர் லாரி, அடுத்தது யோடபைட்டுகள் என்று நினைக்கிறார்.

எங்களிடம் இரண்டு கேள்விகள் இங்கே உட்பொதிக்கப்பட்டுள்ளன, இது ஒரு யோசனையைப் பெறுவதற்கான ஒரு வகை. எடுத்துக்காட்டாக, "வெப்பக் குழாய்களுக்கு மாறாக, நீராவி அறைகளை எப்போது, ​​எப்படிப் பயன்படுத்த வேண்டும் என்பது குறித்து தற்போது உங்களுக்கு நல்ல புரிதல் உள்ளதா?" எனவே, பார்வையாளர்களிடமிருந்து அவர்களின் நிபுணத்துவ நிலை என்ன என்பதைப் பற்றிய கருத்துக்களைப் பெறுகிறோம், எனவே நீங்கள் முன்னோக்கிச் சென்று வாக்களிக்க முடிந்தால், இன்று முடிவுகளைப் பார்ப்போம்.

YY தெர்மல் இப்போது 27 மிமீ முதல் 70 மிமீ சதுரம் வரையிலான கூறு அளவுகளுக்கு ஃபேன் ஹீட் சிங்க்களை வழங்குகிறது. பரந்த அளவு வரம்பில் FPGAகள், ASICS மற்றும் தொலைத்தொடர்பு, ஒளியியல், சோதனை/அளவீடு, இராணுவம் மற்றும் பிற பயன்பாடுகளில் பயன்படுத்தப்படும் பிற தொகுப்பு வகைகள் உட்பட சூடான குறைக்கடத்தி கூறுகளுக்கு இடமளிக்கிறது.

ஜெனரேடிவ் டிசைன் என்பது ஒரு செயல்திட்ட வடிவமைப்பு செயல்முறையாகும்

பல பொருட்களுக்கு வெப்ப மேலாண்மை தேவை, YY தெர்மல் இங்கு நிபுணர், எங்களுக்கு இங்கு 10 ஆண்டுகளுக்கும் மேலான அனுபவம் உள்ளது.

செலவைக் குறைப்பதற்காக நான் பின்வருவனவற்றைப் பற்றி யோசித்துக்கொண்டிருந்தேன்: பாதி தாமிரத்திற்குப் பதிலாக, நாங்கள் பெற்ற மற்ற மாதிரியைப் போலவே முழுமையான அலுமினியம் பரவல் தொகுதி.

மொபைல் போன் வெப்பச் சிதறலில் இரண்டு வகைகள் உள்ளன: செயலில் வெப்பச் சிதறல் மற்றும் செயலற்ற வெப்பச் சிதறல். மொபைல் ஃபோன் வெப்பச் சிதறலின் வெப்ப எதிர்ப்பைக் குறைப்பதே அடிப்படை யோசனை, அவற்றில் (செயலற்ற வெப்பச் சிதறல்) அல்லது மொபைல் ஃபோனின் கலோரிஃபிக் மதிப்பைக் குறைப்பதாகும்.

அன்றாட வாழ்வில், எந்த இயந்திர பாகங்களும் நீண்ட நேரம் பயன்படுத்தப்பட்ட பிறகு தூசியால் மூடப்பட்டிருக்கும், மேலும் அதிக தூசி சுற்றுகளின் உறுதியற்ற தன்மை மற்றும் இயந்திரத்தின் வெப்பச் சிதறல் மற்றும் மறைக்கப்பட்ட அபாயங்களுக்கு வழிவகுக்கும், நம்மைச் சுற்றியுள்ள உதாரணத்தைப் போலவே: கணினி CPU இன் வெப்பச் சிதறல் மோசமாக இருந்தால், அது கணினி செயலிழப்பு, தானியங்கி மறுதொடக்கம், மெதுவான செயல்பாடு மற்றும் CPU சேதத்திற்கு எளிதில் வழிவகுக்கும்.

இப்போதெல்லாம், வீட்டு உபயோகப் பொருட்கள், வாட்டர் ஹீட்டர்கள், சூரிய ஆற்றல், ஆட்டோமொபைல்கள் போன்ற மின்னணுத் தொழில்களில் செப்புக் குழாய்கள் பயன்படுத்தப்பட்டு வருகின்றன, மேலும் தேவையும் அதிகரித்து வருகிறது, இது செப்புக் குழாய்களின் விற்பனை அளவையும் சிறப்பாகவும் சிறப்பாகவும் ஆக்குகிறது.

நமது அன்றாட அபிப்பிராயத்தில், PC கணினிகளின் குளிரூட்டும் அமைப்பு பொதுவாக காற்று-குளிரூட்டப்பட்ட ரேடியேட்டரைப் பயன்படுத்துகிறது, அதாவது அலுமினியத் துடுப்புத் தாள் வெப்பக் குழாயுடன் இணைக்கப்பட்டு, வெப்பத்தை ஊதுவதற்கு விசிறியுடன் இணைக்கப்பட்டுள்ளது, மேலும் பிரதான பெட்டியில் காற்று சுழற்சி வெப்பநிலையை பராமரிக்கப் பயன்படுகிறது. 20-60℃ வரம்பில் உள்ள CPU வெப்ப மூலத்தின்.

நாம் அனைவரும் அறிந்தபடி, பாரம்பரிய ரேடியேட்டர் ஒரு எளிய அமைப்பைக் கொண்டுள்ளது, வெப்பக் குழாய், துடுப்பு சிப் மற்றும் தாமிரம் மற்றும் அலுமினியத்தால் செய்யப்பட்ட தொடர்பு கீழ் மேற்பரப்பு மட்டுமே, மேலும் வெப்ப மடுவும் கூட துடுப்பு சிப் மற்றும் தட்டையான மேற்பரப்பின் அடிப்படையாகும். அலுமினியம் வெளியேற்றும் செயல்முறை, ஆனால் அது பரவலாக பயன்படுத்தப்படுகிறது.